CASE製品事例 ｜ #インサート成形

インサート成形による基板製造。難しいとされる薄い樹脂部の射出成形に多数の実績があります。

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コンマ3mmピッチのBtoBコネクタ。端子のバラツキを抑える特殊な金型レイアウトを採用しました。

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