技術者インタビュー
インサート成形による基板製造。難しいとされる薄い樹脂部の射出成形に多数の実績があります。
コンマ3mmピッチのBtoBコネクタ。端子のバラツキを抑える特殊な金型レイアウトを採用しました。
MENU