技術者インタビュー
インサート成形による基板製造。難しいとされる薄い樹脂部の射出成形に多数の実績があります。
コネクタに求められる精密な丸め加工に多数の実績があります。薄板、厚板問わずご相談ください。
難加工材SUSのプレス品。しぼり、曲げ、潰しの複合加工要素を精密に実現しました。
コンマ3mmピッチのBtoBコネクタ。端子のバラツキを抑える特殊な金型レイアウトを採用しました。
MENU